廣州金升陽科技有限公司

金升陽自2020年推出集成系統集成封裝（Chiplet SiP）的第四代總線接口產品以來，市場（針對R4系列）用量持續上漲，同時對產品也提出了多樣性需求。為滿足用戶實際應用體驗，金升陽重磅推出國產化高性價比、側壁沉銅封裝的全雙工485/422模塊產品 TD(H)541S485S-F系列新品。

一、可同時雙向傳輸的全雙工通訊

半雙工是指在數據傳輸過程中，允許數據在兩個方向上傳輸，但是在同一時刻，只允許數據在一個方向上傳輸，例如對講機。而全雙工則是在數據傳輸過程中，允許數據同時在兩個方向上傳輸，例如打電話。全雙工對比于半雙工zui大的優勢在于其傳輸模式可用于點到點的連接，同時不會發生沖突。

金升陽基于現有的半雙工產品（TD541S485H），拓展開發可滿足多種雙工通信使用的，以TDH541S485S-F為代表的全雙工新品，可同時兼容應用于半雙工和全雙工通訊，為客戶提供靈活的設計選型。

二、國產化全雙工485/422產品
在quan球缺芯、國產化兩大背景之下，如何助力客戶達成國產化目標，成為了金升陽義不容辭的責任。金升陽打造多款可兼容替代國外主流型號的雙工產品，以TD(H)541S485S-F為例，產品he心特點如下：
●超小，超薄，芯片級(兼容SOIC-20封裝)
●兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側壁沉銅封裝
●集成5V高效隔離電源
●隔離耐壓高達5000VDC
●超高通訊速率：20Mbps
●CMTI：＞25kV/μs 瞬態抗擾度
●1/8單位負載，支持多達256節點
●工業級工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

●符合AEC-Q100標準

三、超高性價比

總線產品自搭方案涉及多項成本（物料、制造、管理、開發、維護等），在實施過程中成本與可靠性相互制衡。本次全雙工系列產品集成了電源+隔離+通信，三合一方案為客戶節能降本，為提高客戶產品競爭力助力。

四、產品布局

全雙工485/422系列新品可用于工業自動化，樓宇自動化、智能電表、光伏逆變器、電機驅動器等多種領域。