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發布時間: 2021/8/16 11:44:40 | 433 次閱讀
超高功率密度百搭電源、封裝差異化選擇—LS05-23BxxDR3(灌封)系列
細分需求,精細化產品。針對緊湊型布局應用中,開板電源需保持與外圍較大接觸距離的情況,金升陽現重磅推出5W灌封封裝——LS05-23BxxDR3系列,基于LS-R3系列的差異化選擇產品,具備原系列超小體積、靈活百搭特點的同時,灌封封裝可大大減少與周邊器件的距離,滿足防污染等級三,更適用于尺寸要求嚴苛的應用環境。
該系列產品具有靈活百搭應用、超小體積(27.60 x 18.50 x 7.80mm)、高可靠性、高耐壓絕緣等優點,適用于工控和電力儀器儀表、智能家居等對體積要求苛刻、應用環境比較惡劣的場合,可為客戶提供更小體積、灌封保護的高可靠百搭模塊電源。
滿足EN62368,設計滿足IEC/EN61558、IEC/EN60335標準
面向工控和電力儀器儀表、智能家居行業進行設計,可擴展應用于LED、路燈控制、電力、安防、通訊等領域。