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發布時間: 2020/10/20 11:37:17 | 1361 次閱讀
近日,由電子發燒友主辦的“2020中國模擬半導體大會暨頒獎典禮”成功線上舉辦,大會基于模擬半導體企業的創新、發展技術能力,由行業、機構代表嚴格評選出具有卓越貢獻的企業。廣州金升陽科技有限公司(以下簡稱“金升陽”)憑借先進性、創新性等特征,榮獲“2020年中國模擬半導體企業獎”。
如今模擬半導體的市場規模已擴大至1500億美元,國內企業競爭相當激烈。毫無疑問,一家企業要想從中獲取競爭力,必然要建構起自身技術壁壘。金升陽作為一家高新技術企業,深耕電源領域22年,更是深知技術與人才對于一個企業發展的重要性。
因此,金升陽每年都會將銷售額的14%以上投入到研發項目中,培養人才發展梯隊,至今已擁有500+研發人員。并且,金升陽及其注重技術的自主權,目前已申請國內外知識產權1000余項,其中發明申請500余項,將產品的技術牢牢掌握在自己手中。堅持走技術創新道路的金升陽已實現年開發新品型號440+,本次半導體大會上金升陽國內營銷中心總監奉啟珠作為受邀嘉賓,為觀眾帶來的“芯片級”R4系列新品便是在不斷的技術更迭與創新中的全新產物。
金升陽“芯片級”R4系列產品擁有一代國際集成電路封裝Chiplet SiP、集成度高,無須外圍與散熱片,貼片一體化等特點。更為重要的是,R4系列產品采用自主研發的IC,百分百實現了中國芯發展。