相關證件:
會員類型:
會員年限:7年
發布時間: 2020/9/11 11:12:29 | 1372 次閱讀
由于技術儲備的不足,我國芯片級485/CAN數字接口隔離收發器在相當長一段時間里無法自給,市場幾乎由世界半導體芯片廠商所壟斷。為了實現關鍵元器件的自主可控,金升陽早在2002年就提出將芯片IC、電源隔離、信號隔離系統集成起來,并在十余年內將485/CAN數字接口隔離收發器產品從R1代升級到R2代、R2S代,盡管性能可與國際主流廠商產品媲美甚至超越,但前代產品成本高、占板面積大、無法與國際主流產品Pin-to-Pin兼容的頑疾一直無法改善。
逐個攻克,鑄就芯片集成系統
金升陽人迎難而上,以愚公移山的精神,耗費十余年時間,將一個個難題逐項攻克。在年初攻克難的系統集成封裝(Chiplet SiP)平臺技術之后,全程自主完成工藝、物料、電路的全鏈條打通,建立起了一個芯片級集成系統,具有國際競爭力的芯片級R4系列485/CAN數字接口隔離收發器橫空出世。為廣大客戶提供了一個Pin-to-Pin兼容國際半導體廠商產品的本土化解決方案,解決客戶的物料斷供的后顧之憂。
超小占板面積,助力客戶產業升級
20多年以來,金升陽服務于各大行業客戶,其中大多數客戶選擇自搭方案。相比于自搭方案,憑借我司的系統集成封裝(Chiplet SiP)平臺技術,R4系列產品占板面積減小了60%左右,體積降低了85%+,在Pin-to-Pin兼容國際半導體廠商產品的同時,幫助客戶進一步縮小電子裝置體積,更契合用戶的實際使用場景和產業技術發展趨勢。
物料歸一化,高可靠性,簡化客戶設計
自搭方案的數字接口設計往往比較復雜,在制造過程中受制于成本與可靠性無法同時滿足:重視物料成本,忽略了其他成本,導致方案可靠性反而無法保證。事實上,任何一種方案的成本都包含物料成本、制造成本、管理成本、開發成本、維護成本等。
在國際半導體廠商產品價格居高不下的環境下,金升陽順應市場需求,簡化產品外圍電路,極大提高國產化率,在不追求壟斷利潤的情況下,R4系列芯片級485/CAN數字接口隔離收發器系列以極具競爭力的價格為客戶提供服務,降低客戶成本,并持續在產品體驗、質量保障、技術支持等方面提供優質服務,上提升客戶的競爭力。
豐富產品種類,滿足客戶多樣化需求
技術的掌握,通過排列組合,兼容市面現有產品,避免增加客戶重新布板的投入,滿足客戶不同的需求,同時公司保持開放的合作模式,接受客戶個性化需求,希望將公司的創新成果惠及更多行業用戶。
不積跬步無以至千里,芯片級R4系列485/CAN數字接口隔離收發器產品系列的開發經驗告訴我們,只要心懷鴻鵠之志,只要我們一步一個腳印,不拋棄,不放棄,攀登世界科技高峰不僅是可能,而且是一定可以做到的!