廣州金升陽科技有限公司

1.1-3W (SMD)

SMD表貼型模塊電源，輸出功率0.25-3W。采用技術研制開發，國內塑封表貼產品，具有體積小、功率密度高等特點。產品均符合RoHS指令與IPC/JEDEC STD-020D標準。

2.0.25-3W (SIP/DIP)

應用：被廣泛應用于工業控制、電力、儀器儀表、醫療電子、軌道交通、通訊通信等多個場合。

隔離型模塊電源，該系列產品的輸出功率1W～3W，包括單路輸出、正負雙路輸出、雙隔離雙輸出多種形式，采用標準SIP單列直插式、DIP雙列直插式封裝，隔離電壓：1000V-12000V不等。產品覆蓋數千個型號，全部滿足RoHS指令，部分產品通過UL、CE、醫療，體積小，可靠性更高。工作溫度范圍為：-40～+105℃，R2系列具有良好的持續短路保護功能。

3.6-30W(多封裝)

應用：被廣泛應用于工業控制、電力、儀器儀表、醫療電子、軌道交通、通訊通信等多個場合。

隔離型模塊電源,該系列產品的輸出功率6W～30W，寬輸入電壓范圍（2:1,4:1),單雙路輸出，采用標準DIP封裝，良好的溫度范圍-40℃~+85℃ ，標準化拓展封裝，滿足多種安裝要求。該系列具有電路保護功能、良好的EMI濾波特性以及高的隔離電壓（URF_LP-20W隔離電壓4200VDC）。

4.≥40W(多封裝)

廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領域。

功率40W及以上，2:1寬電壓輸入電源模塊，良好的溫度范圍-40℃~+85℃，金屬六面屏蔽外殼，標準DIP封裝，多種拓展封裝。具有過流保護，短路保護等功能。