廣州金升陽科技有限公司

　　隔離dcdc電源模塊

　　型號：B0305XT-W2R2

　　功率(W)：0.25

　　輸入電壓(VDC)：2.97~3.63

　　輸出電壓(VDC)：5

　　輸出路數：1

　　隔離電壓(VDC)：150

　　封裝形式：SMD

　　封裝尺寸(mm)：12.70*11.20*7.25

　　隔離dcdc電源模塊特點：

　　可持續短路保護

　　工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

　　隔離電壓1500VDC

　　小型SMD封裝

　　內部貼片化設計

　　國際標準引腳方式

　　隔離dcdc電源模塊應用：

　　該產品適用于：

　　1、輸入電源的電壓比較穩定（電壓變化范圍±10%Vin）；

　　2、輸入輸出之間要求隔離（隔離電壓≤1500VDC）；

　　3、對輸出電壓穩定度和輸出紋波噪聲要求不高；

　　如：純數字電路，一般低頻模擬電路，繼電器驅動電路等；

　　隔離dcdc電源模塊外觀尺寸：

　　隔離dcdc電源模塊輸入特性：

　　隔離dcdc電源模塊輸出特性：

　　金升陽成立于1998年，注冊資本達2億元，擁有2000多名員工和超過10萬平方米的辦公及研發基地，是國內集研發、生產、銷售一體，規模的模塊電源制造商之一。

　　金升陽以的技術實力為起點、以持續的創新為發展動力，矢志于磁電隔離技術和電源產品的研究與應用，產品線囊括AC/DC電源模塊、DC/DC電源模塊、EMC輔助器、隔離變送器、IGBT驅動器、LED驅動器、適配器等系列，其中主導產品之一的微功率DC/DC電源產品市場占有率穩居國內外前列。

　　而作為技術創新標桿企業，金升陽在電路創新方面提出了8種電源電路拓撲結構改良方案，是國內少數幾家具有自主知識產權的集成電路、創新性變壓器結構、裝配系統及外觀結構的電源廠家。截至目前，金升陽已經申請國內外知識產權490余項，其中發明申請270項，已成為擁有強大自主研發和知識產權優勢的創新型企業。 金升陽公司自主創立“MORNSUN”品牌，歷經20年的發展，商標已在40多個國家與地區注冊。