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周先生 
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TD331S485H/TD531S485H主要功能是將邏輯電平轉換為RS485協議的差分電平，實現信號隔離；是一款采用IC集成化技術，實現了電源隔離、信號隔離、RS485通信和總線保護于一體的RS485協議收發模塊。產品自帶定壓隔離電源，可實現2500VDC電氣隔離。產品采用SMD封裝工藝，使客戶輕松實現自動化加工。產品可方便地嵌入用戶設備，使設備輕松實現RS485協議網絡的連接功能。
工業總線通信模塊：
型號：TD531S485H
集成電源：√
通道數：1
傳輸速率(bps)：150K
節點數：128
隔離電壓(VDC)：2500
封裝形式：SMD
特性說明：小體積SMD封裝
工業總線通信模塊特點：
小體積、SMD封裝
內置高效隔離電源
通信波特率高達150kbps
兩端隔離：2.5kVDC
工作溫度范圍：-40℃to+85℃
同一網絡可支持連接128個節點
集隔離與ESD總線保護功能于一身
通過EN62368
工業總線通信模塊極限特性：
工業總線通信模塊輸入特性：
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