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TD321S485/TD521S485主要功能將是邏輯電平轉換為RS485協議的差分電平,實現信號隔離;是一款采用IC集成化技術,實現了電源隔離,信號隔離,RS485通信和總線保護于一體的RS485協議收發模塊。產品自帶定壓隔離電源,可實現2500VDC電氣隔離。產品采用SMD封裝工藝,使客戶輕松實現自動化加工。產品可方便地嵌入用戶設備,使設備輕松實現RS485協議網絡的連接功能。
工業總線TD5(3)21S485系列
型號:TD321S485
集成電源:√
通道數:1
傳輸速率(bps):19.2K
節點數:64
隔離電壓(VDC):2500
封裝形式:SMD
特性說明:開板貼片式,低速
工業總線TD5(3)21S485系列特點:
小體積、SMD封裝
內置高效隔離電源
波特率高達19.2kbps
兩端隔離(2.5kVDC)
工作溫度范圍:-40℃to+85℃
同一網絡可支持連接64個節點
集隔離與ESD總線保護功能于一身
通過EN62368
工業總線TD5(3)21S485系列極限特性:
輸入沖擊電壓(1sec. max.):
3.3V 系列 -0.7 -- 5VDC
5.0V 系列 -0.7 -- 7VDC
引腳焊接溫度:焊接時間: 10s (Max.) -- -- 300℃
回流焊溫度:峰值溫度Tc≤245℃, 217℃以上時間zui大為60s, 實際應用請參考IPC/JEDEC J-STD-020D.1標準。
工業總線TD5(3)21S485系列輸入特性:
金升陽連續兩年榮登廣東省制造業500強前列,國家高新技術企業,致力于為工業、醫療、能源、電力、軌道交通等行業客戶提供完整的電源解決方案,幫助客戶提高生產效率和能源效率,同時降低對環境的不良影響。金升陽成立于1998年,注冊資本達2億元,擁有2000多名員工和超過10萬平方米的辦公及研發基地,是國內集研發、生產、銷售一體,規模的模塊電源制造商之一。
金升陽以的技術實力為起點、以持續的創新為發展動力,矢志于磁電隔離技術和電源產品的研究與應用,產品線囊括AC/DC電源模塊、DC/DC電源模塊、EMC輔助器、隔離變送器、IGBT驅動器、LED驅動器、適配器等系列,其中主導產品之一的微功率DC/DC電源產品市場占有率穩居國內外前列。而作為技術創新標桿企業,金升陽在電路創新方面提出了8種電源電路拓撲結構改良方案,是國內少數幾家具有自主知識產權的集成電路、創新性變壓器結構、裝配系統及外觀結構的電源廠家。截至目前,金升陽已經申請國內外知識產權490余項,其中發明申請270項,已成為擁有強大自主研發和知識產權優勢的創新型企業。金升陽公司自主創立“MORNSUN”品牌,歷經20年的發展,商標已在40多個國家與地區注冊。