廣州金升陽科技有限公司

產品介紹

      金升陽曾推出超小體積CAN隔離收發模塊——TD_MCAN/TD_MCANFD系列，得到廣大客戶青睞，超小體積封裝讓用戶設計更方便。      

      現推出超小體積RS485隔離收發模塊——TD301M485/TD501M485，體積較常規產品縮小60%，采用IC集成化技術，實現了電源隔離、信號隔離、RS485 通信和總線保護于一體，以滿足空間極小的RS485隔離應用場景。除此之外，該系列具有自動收發功能，不再需要通過CON腳進行收發控制，在一定程度上減少了設計的復雜性。  

      超小體積RS485、CAN和CANFD外觀尺寸一樣，對于各個通信協議并存的設備，特別是體積嚴苛的設計，更美觀！

產品應用

      可廣泛應用于數據傳輸設備、通訊設備、分布式電源系統、混合模/數系統、遠程控制系統等領域。 可廣泛應用于工業通信、電力、儀器儀表等行業。      

      典型應用：充電樁

產品特點

● 封裝形式：超小體積DIP8封裝12.70*10.16*7.70mm（L*W*H）

● 波特率：500Kbps

● 工作溫度：-40~+85℃

● 隔離電壓：兩端隔離2.5KVDC(輸入、輸出相互隔離)

● 安規標準：EN62368(中)

● 自動收發數據功能

● 同一網絡可支持連接64個節點

● 集隔離與ESD總線保護功能于一身

公司介紹

      金升陽成立于1998年，注冊資本達2億元，擁有2000多名員工和超過10萬平方米的辦公及研發基地，是國內集研發、生產、銷售一體，規模的模塊電源制造商之一。金升陽是技術創新標桿企業，在電路創新方面提出了8種電源電路拓撲結構改良方案，是國內少數幾家具有自主知識產權的集成電路、創新性變壓器結構、裝配系統及外觀結構的電源廠家。截至目前，金升陽已經申請國內外知識產權900余項，其中發明申請470項，已成為擁有強大自主研發和知識產權優勢的創新型企業。

如果需要了解詳細性能參數請聯系下方電話/QQ，或者登錄金升陽中文網進行咨詢！