廣州金升陽科技有限公司

　　醫用電源模塊產品滿足加強絕緣的要求，主要用于需要小體積高隔離、低隔離電容、低漏電流的電源應用場合，適用于醫療、電力、IGBT驅動等應用場合。

　　特點：

　　SIP封裝

　　效率高達81%

　　加強絕緣

　　患者漏電流2μA

　　隔離電壓4200VAC或6000VDC

　　工作溫度范圍：-40℃to+85℃

　　內部貼片化設計

　　國際標準引腳方式

　　通過EN60601-1,ANSI/AAMIES60601-1

　　（1xMOPP/2xMOOP）

　　通過IEC60950

　　物理特性：

　　外殼材料：黑色阻燃耐熱塑料（UL94 V-0）

　　封裝尺寸：19.50*9.80*12.50 mm

　　重量：4.2g(Typ.)

　　冷卻方式：自然空冷

　　EMC特性：

　　EMI

　　傳導騷擾 EN60601-1-2/CISPR 11 GROUP1 CLASS B

　　輻射騷擾 EN60601-1-2/CISPR 11 GROUP1 CLASS B

　　EMS

　　靜電放電 EN60601-1-2（IEC/EN61000-4-2 Contact ±8KV perf.

　　外觀尺寸：

　　應用：

　　1、輸入電源的電壓比較穩定（電壓變化范圍±10%Vin）；

　　2、輸入輸出之間要求隔離（隔離電壓≤4200VACor6000VDC）；

　　3、對輸出電壓穩定度和輸出紋波噪聲要求不高；

　　如：醫療采集隔離，高壓采集電路，IGBT驅動電路等；